日本京瓷公司依靠獨創(chuàng)的化學處理方法,確立了將電容器的電極厚度削減到普通產(chǎn)品三分之一的技術,也由此開發(fā)出了整體厚度只有150微米的超薄疊層陶瓷電容器.

　　制作電容器先要將幾百張薄膜狀的陶瓷層疊起來,做成承擔蓄電功能的介電媒質(zhì),之后在其兩端包裹銅等電極材料.

　　以往的工藝是用溶解有銅粉的銅膏涂抹介電媒質(zhì)的兩端,使銅附著上去,但由于銅膏黏性很高,電極容易像火柴頭一樣隆起,增加了電極的厚度.如果要使電容器整體變薄,就只能降低介電媒質(zhì)的厚度,而這樣電容器的容量就不能得到保證.

　　京瓷公司開發(fā)的新技術特點是在制成介電媒質(zhì)后,對其進行特殊化學處理,隨后把整個介電媒質(zhì)沉入溶解有銅的液體,銅就能沿著介電媒質(zhì)的形狀平坦地附著,從而使電極的厚度不到以往的三分之一,成功將整個電容器的厚度控制在150微米.