日本9月半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降21.6%
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日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）10月24日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，日本9月份芯片制造設(shè)備銷售額為2987.38億日元，環(huán)比（8月：2865.04億日元）增長4.3%，同比（2022年9月：3809.29億日元）下降21.6%。
本文引用地址：http://www.sanyacts.com.cn/article/202310/452011.htm
此外，該協(xié)會發(fā)布的FPD（平板顯示器）設(shè)備數(shù)據(jù)顯示，9月份FPD設(shè)備的銷售額為137.18億日元，比上個月（2023年8月：177.04億日元）下降22.5%，同比下降72.1%（2022年9月：492.38億日元）。
SEAJ此前發(fā)布預(yù)測稱：由于美國芯片出口管制，加上以DRAM為主的存儲市場狀況不佳，以及制造商減少設(shè)備的投資，2023年（2023年4月至2024年3月）日本制造的芯片設(shè)備銷售額將從之前估計的34998億日元大幅減少至3021億日元（每年減少23.0%），這是四年來首次出現(xiàn)收縮。
然而，SEAJ還指出，隨著人工智能需求的擴(kuò)大和存儲市場的復(fù)蘇，預(yù)計2024年（2024年4月至2025年3月）日本的芯片設(shè)備銷售額將以每年30%的速度增長至39261億日元，但仍低于此前估計的44412億日元。
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