日前，由萊芯半導體（重慶）有限公司牽頭的半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)。

據介紹，此次開工項目總投資17億元，一期項目將建設月產10萬片的晶圓代工產線，提供包括晶圓研磨、晶圓凸塊等服務；二期項目將擴充中段制程產線并布局新一代功率半導體封裝測試產線，形成芯片月產能2萬片，為本地汽車電子、消費電子等領域提供配套。

萊芯半導體還將具備承接高端功率半導體器件和微波器件的減薄和封裝制程業(yè)務的能力，填補國內半導體產業(yè)空白。