京芯半導體與ARM進行戰(zhàn)略合作
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京芯半導體與ARM宣布將進行戰(zhàn)略合作。京芯將會在其3G芯片中采用ARM處理器及技術。
本文引用地址：http://www.sanyacts.com.cn/article/108069.htm京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開發(fā)方面進行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術，并由此展開更多合作。
雙方的戰(zhàn)略合作將作為北京市政府建設北京手機產(chǎn)業(yè)鏈和相關產(chǎn)業(yè)基地的戰(zhàn)略構成的一部分。
京芯公司由德信集團和北京亦莊國際投資公司共同出資10億元于2009年8月在亦莊經(jīng)濟開發(fā)區(qū)注冊成立。
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