GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
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Qualcomm擴(kuò)充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。
本文引用地址：http://www.sanyacts.com.cn/article/102769.htm此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術(shù)，并在未來(lái)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開(kāi)展合作。
GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機(jī)芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國(guó)Dresden工廠為Qualcomm代工。
除了先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)，雙方還希望在其他領(lǐng)域，如芯片封裝和3D封裝技術(shù)上開(kāi)展合作。
此前，Qualcomm的代工合作伙伴有IBM、Samsung、SMIC、TSMC和Chartered。
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