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評中芯國際與IBM簽訂45納米技術轉(zhuǎn)讓協(xié)議

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作者:莫大康 時間:2007-12-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

    資深評論人 莫大康

    按國際路線圖指引,全球半導體07年才進入制程。其中英特爾首先采用高k及金屬柵,將CMOS推向一個新的里程碑。連戈登摩爾也坦誠,由此將定律可延伸又一個10年。

    此次能成功與國際最先進的技術輸出者,達成的技術轉(zhuǎn)讓協(xié)議意義十分深遠。

    首先表征愿意繼續(xù)追趕國際最先進工藝水平,加入全球最先進的一流代工陣營中。

    其次反映美國在高技術出口中國方面可能有新的松動。

    第三反映目前己具備基礎能力,在自主研發(fā)90及65納米制程技術中取得進步。

    此次轉(zhuǎn)讓給中芯國際的是低功耗以及高速 bulk CMOS邏輯電路技術,加上中芯國際已具備的存儲器和閃存技術,可以全方位的增強中芯國際在全球代工方面的競爭實力。

    轉(zhuǎn)讓的低功耗技術可以廣泛地用于移動通訊產(chǎn)品中,如 3G,多媒體,圖像處理以及芯片組功能的高端手機,包括支持圖像以及其他消費性電子產(chǎn)品的芯片生產(chǎn)。 



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