Vishay推MAP封裝298D系列固體鉭芯片電容 —— 作者： 時(shí)間：2007-08-14 來源：EEPW 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已擴(kuò)展了其298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器，新器件在兩個(gè)小型模塑封裝尺寸中具有業(yè)界最佳的電容電壓額定值。 通過充分利用已獲專利的MAP(多陣列封裝)裝配技術(shù)，Vishay的298DMicroTan電容器已得到擴(kuò)展，可在面積為1.60mm
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