惠普ML330 G6服務(wù)器拆解
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ML330 G6前置兩個(gè)可插拔風(fēng)扇，后置一個(gè)風(fēng)扇，這樣的設(shè)計(jì)保證處理器，內(nèi)存及硬盤的散熱。
本文引用地址：http://www.sanyacts.com.cn/article/128007.htm
ML330 G6主板四大芯片，Intel的南橋芯片，惠普的iLO板載管理芯片，ATI的顯示芯片以及BROADCOM的網(wǎng)卡芯片。
ML330 G6的電源，臺達(dá)的普通服務(wù)器電源，最大功率460W。
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